濕氣會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部，造成內部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發生元件鼓脹和爆裂，這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去，使產品的可靠性出現問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。

絕大部分電子產品都要求在干燥條件下存放。否則，電容器受潮后容量會減少，集成電路等受潮后易產生內部故障；潮濕還會使計算機CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化，導致接觸不良或焊結性變差，晶體產生氧化等。將電子器件存放于相對濕度40%的環境中，可保證安全。

潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個問題就越嚴重，對電子產品的存放提出了嚴重的挑戰。為了更好地防止潮濕對電子元器件造成危害，建議電子元器件生產廠家使用除濕機對濕度進行調控。

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